DoNews1月12日消息（翟继茹）据悉，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资金额超8000万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。

据介绍，本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。据天眼查信息显示，瀚巍微电子成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发，高榕资本曾于2020年投资瀚巍微电子Pre-A轮融资。

据介绍，瀚巍微电子已经正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片具有高性能、超低功耗和超高的系统集成度等特点，能够充分满足当下智能手机和物联网产品对于UWB芯片的需求。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本，可缩短产品推向市场的时间周期。