DoNews4月11日消息（翟继茹）3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。

据介绍，融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。灵明光子致力于用单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

据了解，dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间），通过直接向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间，从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求，dToF可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。