5G芯片之争越来越激烈,目前两大芯片制造商联发科和高通都推出了几款5G芯片。很多网友都纠结于到底是联发科推出了天玑800号,还是高通家的骁龙765G更胜一筹!

接下来将刚从制造工艺、调制解调器、CPU和CPG性能等三个方面对天机800V和高通骁龙765G进行比照。

制造工艺

在5G芯片的制作工艺上,联发科和高通都格外重视,天玑800和骁龙765G都使用的是7纳米制程工艺,也是目前芯片领域中比较优秀的工艺技术。7纳米制程工艺,占板面积比较孝小,可以确保芯片的SoC能耗更低。因此在制程工艺方面,两款产品不相上下,无论选择哪一款芯片组能耗表现都比上一代产品好得多!

调制解调器

调制解调器的好坏会直接间接影响5G芯片的信号接收能力,因此无论是联发科还是高通都对调制解调器的配置十分重视。天玑800使用的是联发科技集成调制解调器,是两个载波聚合的5G,主要属于单载波聚合。而高通骁龙765G的集成X52外挂基带支持4毫米波,sub-6,NSA/SA双模,可实现全球覆盖,拿着配备高通骁龙765G的手机走遍天下也不怕!

CPU和CPG性能

天玑800采用的是芯片市场中比较少见的双集群配置,即四个Cortex-A76性能内核和四个Cortex-A55节能小核搭配。而CPG方面天玑800用的是Cortex-Mali-G57的四核版本。高通骁龙765G在CPU和CPG方面有所提升,运用了与骁龙855相同的Kryo475架构和Adreno620,CPU和CPG性能都要优于其他同类芯片。

通过以上分析对比,相信各位对于天玑800和高通骁龙765G都有一定的了解,不过在两款芯片具体表现如何,还要体验过手机的性能之后才能下定论!