（文章转自美通社）

领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs今天宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划，该计划是台积公司OpenInnovationPlatform®（OIP，开放式创新平台）的关键联盟之一。该联盟成员包括许多重要和领先的IP公司，可提供半导体行业最大的硅验证、经验证的生产和特定代工厂知识产权(IP)目录。

proteanTecsjoinsTSMCIPAllianceProgram

该公司的云技术分析平台基于UniversalChipTelemetry™（UCT，通用芯片遥测），为电子器件价值链提供深度数据。机器学习算法适用于在SoC特性描述、大量制造，和使用寿命运行期间，从片上监控IP中提取的测量结果。监视器在设计过程中置于战略性位置，可在测试时和现场提供芯片行为、设计灵敏度和边缘特征的高分辨率图像。

此次proteanTecs和台积公司之间的合作是该行业的一个重要里程碑，因为它在整个生命周期中以极高的覆盖率提供硅的多维度视角和参数可见性。“这可大大缩短制造商的上市时间并降低了每百万分缺陷率(DPPM)，同时可降低服务提供商的故障率和维护成本，”proteanTecs联合创始人兼首席技术官EvelynLandman表示。“加入台积公司IP联盟将加强我们的合作，为我们的共同客户带来更大的性能、质量和可靠性。”

台积公司设计基础设施管理部门副总裁SukLee表示：“在台积公司的IP产品组合中添加proteanTecs的UCT将使我们的共同客户能够利用我们的先进工艺技术并把握每一个发展机遇。我们期待与proteanTecs紧密合作，通过我们的共同努力加速硅创新。”

proteanTecs的主要市场聚焦于数据中心、汽车、通信和人工智能。该公司已经为广大客户提供专业服务，包括超大规模企业、原始设备制造商和领先的半导体公司。他们的解决方案广泛整合在先进的10纳米以下工艺节点中。