为扭转英特尔在半导体行业竞争中的不利局面，英特尔CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0计划。在IDM 2.0计划中，为了改变目前以台积电为主的晶圆代工格局，英特尔未来拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供产能。同时还组建了英特尔代工服务事业部，以全面扩大晶圆代工业务。

根据英特尔的声明，短时间内该公司将坚持构建内部工厂网络战略、增加对外部代工厂的使用、推出全新独立代工业务部门，全线扩大产能。其中，这一计划中的重要一项，就是宣布英特尔7nm制程芯片进展顺利，采用7nm制程节点工艺的Meteor Lake计算芯片预计在2021年第二季度开始引进。