DoNews > 公司新闻 > 英特尔提出了IDM 2.0计划拓展芯片业务
英特尔提出了IDM 2.0计划拓展芯片业务

为扭转英特尔在半导体行业竞争中的不利局面,英特尔CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0计划。在IDM 2.0计划中,为了改变目前以台积电为主的晶圆代工格局,英特尔未来拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂,为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持,并为代工客户提供产能。同时还组建了英特尔代工服务事业部,以全面扩大晶圆代工业务。

根据英特尔的声明,短时间内该公司将坚持构建内部工厂网络战略、增加对外部代工厂的使用、推出全新独立代工业务部门,全线扩大产能。其中,这一计划中的重要一项,就是宣布英特尔7nm制程芯片进展顺利,采用7nm制程节点工艺的Meteor Lake计算芯片预计在2021年第二季度开始引进。

Copyright © DoNews 2000-2021 All Rights Reserved
版权所有:北京斗牛士文化传媒有限公司
京ICP备15062447号-2     京ICP证151088号
京网文【2018】2361-237号