近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外，还有传言称华为的芯片堆叠方案，可以在 14nm 制程下实现 7nm 水平，属于曲线救国。

据新浪科技报道，对于该通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。

IT之家注意到，去年 5 月，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

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