采用台积电 N3E 工艺,高通骁龙 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案:多核性能超过苹果 M2 芯片

根据国外科技媒体 WccfTech 报道,高通骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产,也就是第二代 3nm 生产工艺。

报道称相比较骁龙 8 Gen 3 处理器,高通在骁龙 8 Gen 4 处理器上弃用了 ARM 的 CPU 设计,转而使用自家定制的 Oryon 核心方案,多核性能最高可以提升 40%。

消息称高通将两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收购、用于开发定制 CPU 的公司名称。

Revegnus 在推文中表示,高通骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基准测试中,单核性能为 1800 分,多核性能为 6500 分。

而高通骁龙 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基准跑分测试中,单核性能为 2070 分,多核性能为 9100 分。IT之家注:在相同测试中,高通骁龙 8 Gen 4 的多核成绩可以超过 M2。目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之间。

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