4月30日消息，据外媒报道，4月29日，软银旗下芯片制造公司Arm表示，已向监管机构秘密提交在美国IPO的申请。

知情人士称，Arm寻求筹集80亿至100亿美元。不过，Arm方面则表示，IPO的规模和价格范围尚未确定。

据悉，Arm的此次上市将是美股过去10年内规模最大的IPO项目之一，同时，也是近几年来全球半导体行业最值得关注的IPO项目。

此前，全球主要投行对Arm的上市估值在300亿美元至700亿美元之间，中间值为500亿美元。Arm希望其IPO估值在500亿美元以上。

根据公开报道，2016年，软银斥资近330亿美元收购Arm并试图在2021年将其出售给英伟达，最终却未能成功，之后软银便一直计划推动Arm上市。

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