英特尔将在明年发布采用新架构的Arrow Lake-S桌面处理器，同时带来下一代的LGA 1851平台。近日有网友透露，Arrow Lake-S对应的LGA 1851平台将使用至2026年，这与过往所说的支持三代产品在时间上相契合。与现有的LGA 1700平台不同，新消息指LGA 1851平台将完全转换至DDR5内存，不会支持DDR4内存，这也是早有预计的。

全新的LGA 1851插座有1851个触点，比当前使用的LGA 1700插座增加了8.9%。虽然新插座增加了针脚的数量，但是物理规格与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有的散热器扣具有望继续使用，无需更换。

Arrow Lake-S将继续采用Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了L2和L3缓存外，传言其GPU模块也将增加专用的L3缓存，而每个P-Core的L2缓存都将增加至3MB。此外，Arrow Lake-S所采用的Intel 20A工艺有可能延迟，英特尔或许会转向台积电的3nm工艺。

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