据外媒 wccftech 消息，AMD 已与三星电子达成协议，三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD MI300X GPU 采用，外媒预计明年三星电子将在 HBM 市场获得 50% 的份额。

外媒表示，三星已成为行业的吸引力中心，台积电当下被英伟达庞大的 AI GPU 订单严重占据，这让 AMD 等公司难以委托台积电，因此 AMD 需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴 —— 即三星。

据悉，三星已通过其下一代 HBM3 内存的决定性质量测试，并准备将 AMD 纳入其中。外媒声称，三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺，例如晶圆采购到 2.5D 封装。

IT之家同时发现，除了 AMD，英伟达也将三星视为潜在的供应商，据称“台积电目前无法满足 AI 行业的巨大需求，交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断，利润也会受到影响，英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”，这是“英伟达所无法承受的”。

AMD MI300X 拥有最多 8 个 XCD 核心，304 组 CU 单元，8 组 HBM3 核心，显存容量提升到了 192GB，相当于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍，同时 HBM 内存带宽高达 5.2TB / s，Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s，同样超过英伟达 H100。

本文转载自IT之家。本站转载此文目的在于传递更多信息，并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容，本网站对此声明具有最终解释权。