德媒 ComputerBase 报道称，根据其在 gamescom 2024 科隆游戏展上与多家主板厂商的交流，AMD 800 系主板产品线的中低阶型号 B850、B840 预计将于明年推出。

具体而言，AMD B850、B840 主板有望在 CES 2025 发布。而在这两系列主板推出之前，AM5 平台用户可选择 X870 (E) 新品（IT之家注：预计 9 月 30 日发售）或上代 600 系主板。

根据 AMD 官方的介绍，B850 主板面向主流中端超频玩家，需配备 PCIe 5.0 NVMe 固态硬盘位，可选显卡 PCIe 5.0 支持，支持 USB 3.2 Gen2×2 20Gbps，允许 CPU 和内存超频。

而 B640 主板则是一款面向 SI（系统集成商，System Integrator）、商用等环境的性价比入门级主板，支持 PCIe 3.0，允许内存超频但不支持 CPU 超频。

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