浩鑫 Shuttle 现推出了 XPC slim 系列迷你主机，相关机型可选 12/13 代英特尔酷睿处理器，定位商用市场。

外观方面，该迷你主机整体造型扁平，容量 1.3 升，支持平放 / 竖放，由于该机并未配备主动散热器，采用被动散热，因此机身配有大面积散热孔。

性能方面，IT之家获悉该机可选酷睿 i7-1355U（DS50U7 机型）、 i5-1334U（DS50U5 机型）、酷睿 i3-1315U（DS50U3 机型）和赛扬 Celeron 7305（DS50U 机型），至高配备 96GB DDR5 RAM，支持扩展 M.2 SSD，同时可扩展 5G 模块，实现工控环境远程通信。

接口方面，该机正面配备 6 个 USB-A 接口、2 个 3.5mm 音频接口；后部配备 1 个 HDMI 2.0 接口、1 个 DP 1.4 接口、2 个 USB-A 接口、2 个 RJ45 接口、1 个 VGA 接口、1 个 COM 串口。

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