天眼查App显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2023年6月29日申请了一项名为“电镀设备的搅拌机构、电镀设备及电镀方法”的发明专利，并于2024年12月31日正式公开。该专利涉及半导体制造技术领域，旨在提升电镀工艺的精度和一致性。

该专利的核心创新在于搅拌机构的设计。搅拌机构分为遮挡区域和搅拌区域，遮挡区域用于减弱该区域的流场，而搅拌区域则包含多个平行设置的第一桨叶。在晶圆电镀过程中，当晶圆缺口位于遮挡区域时，晶圆的转速为第一转速；当晶圆缺口位于搅拌区域时，晶圆的转速为第二转速，且第一转速小于第二转速。这种设计有效降低了晶圆缺口在遮挡区域内接收到的金属离子总量，从而避免了电镀工艺过程中晶圆缺口周边区域电镀高度过高的现象。

该技术的应用有望显著提升半导体制造的质量和效率，减少因电镀不均匀导致的废品率。盛美半导体设备（上海）股份有限公司表示，该专利的推出将进一步巩固其在半导体设备制造领域的领先地位，并为行业带来新的技术突破。

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