天眼查App显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2023年6月29日申请了一项名为“电镀设备及电镀方法”的发明专利，并于2024年12月31日正式公开。该专利涉及一种新型电镀设备，旨在通过优化搅拌机构的运动模式，提升电镀效率并确保电镀均匀性。

该电镀设备包括电镀腔、晶圆保持装置、搅拌机构及驱动机构。搅拌机构置于电镀腔内，当晶圆保持装置保持有晶圆时，搅拌机构与晶圆平行。驱动机构被配置为驱动搅拌机构平行于晶圆进行连续的主周期性往复运动，以搅动电镀液。每个主周期性往复运动包括N个连续的副周期性往复运动，N为大于或等于2的整数。在同一个主周期内，前一个副周期的终点位置是后一个相邻副周期的起点位置，且副冲程为大于0的实数，副冲程是同一个副周期内的终点位置与起点位置之间的距离。

该技术通过对搅拌机构运动模式的精确调控，不仅提高了电镀效率，还实现了均匀电镀的效果。这一创新有望在半导体制造等领域带来显著的技术进步。

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