天眼查App显示，合肥晶合集成电路股份有限公司于2024年12月3日申请了一项名为“半导体器件、制备方法、读写方法及存储器”的发明专利，并于2024年12月31日正式公布。该专利由发明人周成提出，旨在解决现有平面器件在尺寸微缩过程中遇到的难题。

根据专利摘要，该半导体器件包括衬底、有源柱、存储单元以及栅极字线结构。有源柱设置于衬底上，并沿着远离衬底的第一方向延伸。多个存储单元沿着第一方向并列设置，并耦合于有源柱的侧壁。多个栅极字线结构沿着第一方向并列且间隔设置，用于控制有源柱中沟道的通断，且相邻的两个栅极字线结构之间均设置有存储单元。

该专利的创新之处在于通过优化器件结构，规避了平面器件在尺寸微缩过程中遇到的限制，从而显著提高了存储密度。这一技术突破有望在未来的存储器领域带来广泛的应用前景。

合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内，专注于集成电路的研发与生产。此次专利的公开，进一步彰显了该公司在半导体技术领域的创新能力。

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