天眼查App显示，近日，九江德福科技股份有限公司与九江德富新能源有限公司共同宣布，他们成功研发了一种新型蚀刻液，该技术已获得国家发明专利，专利号为CN202411102536.4。这种蚀刻液能够精确调控嵌入式埋阻铜箔的蚀刻速度，有效解决了传统蚀刻液中铜层和电阻层蚀刻速度差异大的问题。

据悉，该蚀刻液由多种化学物质组成，包括HCl、CuCl2以及含有H2C2O4、KMnO4、H3PO4、有机硫化物和醇类的混合物。通过这种新型蚀刻液，可以最大化地减小WR-WC值过大问题，并减少侧蚀，从而提高PCB产品的质量和降低生产成本。

九江德福科技股份有限公司的技术团队表示，这项技术的应用将有助于实现PCB中更小的线宽线距，满足现代电子产品对高精度电路板的需求。该技术的成功研发，标志着我国在PCB制造领域的技术水平又迈上了一个新台阶。

风险警告：本文根据网络内容由AI生成，内容仅供参考，不应作为专业建议或决策依据。用户应自行判断和验证信息的准确性和可靠性，本站不承担可能产生的任何风险和责任。内容如有问题，可联系本站删除。