近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）成功完成近五千万元的B轮融资，由紫金港资本领投。此次融资资金将主要用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。

泰研半导体专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，涵盖晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。公司成立于2017年，法定代表人为张少波，注册资本为1447.82万元。经营范围包括半导体设备及零部件、半导体器件及材料的开发、设计与销售，以及激光设备及配件耗材的开发、设计与销售等。公司实际控制人为张少波，持股比例为41.4417%。

此外，泰研半导体在浙江省嘉兴市和广东省深圳市设有对外投资企业，所属行业为科学研究和技术服务业、制造业。通过此次融资，泰研半导体将进一步提升其在先进封装设备领域的竞争力，推动技术创新和市场拓展。