技嘉科技在CES 2025上发布了新一代Intel B860和AMD B850系列主板。这些主板通过新设计的AI技术和友善设计，释放了新一代Intel Core Ultra和AMD Ryzen处理器的游戏性能，并为PC组装提供了便利体验。新一代B850系列主板采用旗舰用料及AI D5黑科技，通过软件、硬件和固件的全面调校，将AMD B850系列主板的DDR5内存性能提升至8600MT/s，在Intel B860系列主板上则高达9466MT/s。同时，AI驱动的PCB设计确保多层信号传输的完整性。技嘉B860和B850系列主板还采用了数字供电设计和高效率散热解决方案，散热表面积提升高达4倍。