天眼查App显示，四川东材科技集团股份有限公司和江苏东材新材料有限责任公司公开了一种新型茚满型低介损苯并噁嗪树脂及其制备方法。该树脂由多个六元噁嗪环和茚满环组成，具有低介电损耗、低介电常数和高耐热等优良特性。其制备过程通过将茚满型胺树脂与醛化合物、酚化合物进行Mannich反应实现。此外，还开发了一种覆铜板用树脂组合物，包括低介损茚满型苯并噁嗪树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂、引发剂、填料和溶剂。这种组合物用于制备无卤阻燃低介损环氧树脂基覆铜板，赋予覆铜板优异的电气性能和耐热性。该发明在电子树脂合成领域具有重要应用前景，专利号为CN202411318346.6，公布日期为2025年1月7日。

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