天眼查App显示，西安炬光科技股份有限公司近日公开了一项名为“一种封装结构、激光器和光学元件”的发明专利（专利号：CN202410133629.7）。该发明涉及基本电气元件领域，旨在提供一种改进的封装结构，以降低寄生电感、增强散热能力，并减少芯片变形风险。具体而言，该封装结构包括PCB板和至少一个发光模块，发光模块由至少两个电极块和一个芯片组成。电极块直接与PCB板连接，并将芯片固定在两者之间，使芯片的出光方向与PCB板所在平面不平行。这种设计不仅改善了机械装配难度，还增强了装配灵活性。发明人石钟恩、张浩、侯栋、李海燕、周艳妮和李军利共同完成了这项创新。该专利申请于2024年1月31日提交，并于2025年1月7日公布。

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