天眼查App显示，近日，成都拓利科技股份有限公司与成都硅宝科技股份有限公司联合公开了一项发明专利，涉及一种用于防硫化氢气体侵蚀的大功率IGBT封装用有机硅凝胶及其制备方法和应用。该有机硅凝胶为双组分材料，M组分包含两端具有硅乙烯基结构的聚硅氧烷、单端具有硅乙烯基结构的聚硅氧烷、两端具有硅氢结构的聚氢硅氧烷等成分；N组分则包含两端及单端具有硅乙烯基结构的聚硅氧烷、功能填料、抗氧剂和催化剂。通过不同结构的含硅乙烯基聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷与功能填料复配，该材料能够有效防护大功率IGBT模块在含有H2S气体和高湿度环境中的侵蚀，确保模块长期安全运行。该发明有望显著提升电力电子设备在恶劣环境下的可靠性和稳定性。

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