天眼查App显示，兆易创新科技集团股份有限公司和上海思立微电子科技有限公司共同研发了一种新型电路结构，该发明于2024年12月11日申请，并于2025年1月10日公开。此电路结构包括电容结构及环绕其外围的局部密封环。电容结构由至少两个金属层及位于相邻金属层之间的低介电常数介电材料构成；局部密封环则由相应的金属环和连接环组成，有效防止水汽侧向扩散至电容结构内的低介电常数介电材料中，避免电容值变动导致的产品失效问题。该技术有助于提升电子产品的稳定性和可靠性，尤其在高湿度环境中表现更为突出。专利号为CN202411815436.6，公开号为CN119297180A。发明人郭旭东、段海洁、刘洋和袁海强，代理机构为上海思捷知识产权代理有限公司。

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