天眼查App显示，厦门钨业股份有限公司和厦门金鹭特种合金有限公司共同发明了一种亚微米晶陶瓷基复合材料及其制备方法。该方法通过在相对密度为80%至92%的陶瓷基预烧结体表面包覆至少两层金属层，然后依次进行真空烧结与热等静压烧结，最终得到平均晶粒尺寸小于1μm且相对密度高于99.8%的亚微米晶陶瓷基复合材料。此技术解决了高温促进烧结致密化但导致晶粒长大、低温抑制晶粒长大但烧结不致密的问题。此外，该工艺不受产品形状尺寸限制，能够实现批量化生产，具有广泛的应用前景。专利申请号为CN202411414502.9，预计于2025年1月10日公布。

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