天眼查App显示，近日，会通新材料股份有限公司公开了一种绝缘导热PC材料及其制备方法，该发明属于高分子材料技术领域。这种新型材料由以下质量份原料组成：PC树脂50-70份、导热填料25-40份、增韧剂5-10份、界面增溶剂0.5-1份、抗氧剂0.3-0.5份和润滑剂0.3-0.5份。通过合理的配方设计，该材料不仅具备良好的机械性能，如悬臂梁缺口冲击强度≥20KJ/m²和熔融指数≥20g/10min，还具有优异的导热性能，导热系数≥0.6W/(m·K)。这使得其能够满足大尺寸、薄壁制件的注塑要求，适用于多种工业应用场景。该发明的原材料易得且可直接用于工业化生产，具有广泛的应用前景。专利号为CN202411520134.6，已于2025年1月10日公布。

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