天眼查App显示，合肥晶合集成电路股份有限公司近日公开了一项名为“晶圆外观缺陷检测方法、装置、计算机设备”的发明专利（专利号：CN202411834069.4）。该发明旨在提高晶圆外观缺陷检测的准确性。具体而言，该方法首先获取晶圆图像，并对其进行通道分割处理以提取目标通道图像。接着，对目标通道图像进行两次缺陷检测，分别获取第一和第二检测结果。根据这两次检测结果，最终确定晶圆的缺陷情况。通过这种方法，能够更精准地识别晶圆上的缺陷点，从而提升产品质量。该技术的应用有助于提高半导体制造过程中的良品率，降低生产成本。发明人包括曹欢、胡周、徐全柱、朱程义、徐东东和谢海燕。该专利申请于2024年12月13日提交，并于2025年1月10日公布。

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