近日，半导体专用设备与方案提供商芯晖装备宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由初芯基金领投5000万元，老股东毅晟投资跟投。芯晖装备是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于半导体装备和核心部件的国产化研发及制造。公司产品线涵盖晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多个领域，广泛应用于半导体集成电路制造的前、中、后道。

此次融资将主要用于进一步推动公司在半导体装备领域的研发投入和市场推广，加速实现国产化进程，持续为国内外客户提供专业和稳定的产品与解决方案。

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