在近日举行的CES 2025展会上，华擎展示了其首款BMD系列背插主板——B850 Steel Legend BMD，专为AMD平台设计。据TechPowerUp报道，该主板的设计亮点在于其24-Pin、双EPS 8-Pin及SATA端口均位于主板背面，便于用户进行线缆管理。此外，主板正面配备了4根DDR5内存插槽和合金加固的主PCIe ×16插槽，以及多个SSD存储盘位，包括一个PCIe 5.0×4盘位。

尽管华擎在展会上展示了这款主板，但TechPowerUp并未发现另一款预期的英特尔平台B860M Pro BMD主板。目前，华擎全球官网尚未上线BMD系列背插主板的详细信息页面。

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