瞻芯电子完成C轮融资首批近十亿元交割,加速碳化硅技术研发与扩产

1月21日,上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立以来,公司已累计完成二十余亿元股权融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。资金将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支。

瞻芯电子成立于2017年,法定代表人为张永熙,注册资本6487.58万元,主要从事电子科技、半导体科技等领域的技术开发与咨询。公司大股东为上海颛芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙),持股30.74%。张永熙作为公司董事长兼总经理,拥有丰富的半导体研发经验,曾在复旦大学和美国新泽西州立大学深造,并在美国TI公司担任高级技术研发职务。

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