天眼查App显示，近日，华海清科股份有限公司成功研发并公开了一项名为“晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备”的发明专利（专利号：CN202411843416.X）。该装置专为晶圆减薄设备设计，采用非接触式背面清洗技术，有效避免了晶圆背面污染、划伤及破片问题。

该晶圆清洗装置包括喷射旋转件、中空转轴及驱动机构。喷射旋转件通过内部流道向晶圆背面喷射清洗流体，同时驱动机构带动中空转轴旋转，确保清洗流体均匀覆盖晶圆表面。这一创新设计不仅提升了清洗效率，还显著降低了晶圆在减薄过程中的损伤风险。

华海清科此次技术突破，标志着晶圆制造工艺在清洗环节的重大进步，有望为半导体行业带来更高的生产效率和产品质量。

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