天眼查App显示，深圳明阳电路科技股份有限公司近日公开了一项发明专利（专利号：CN202411292514.9），涉及一种埋入芯片的PCB板及其制作方法。该技术通过在导热模块中设置安装槽，并将芯片烧结其中，再将其埋入PCB基板内，从而显著提升PCB板的散热能力。

具体而言，这项发明首先制作功率模块，包含导热模块和芯片，随后将功率模块嵌入PCB基板中，并在两侧设置导通孔，确保与芯片和导热模块连接。最后，对导通孔进行电镀处理，完成PCB板的制作。此方法不仅增强了散热效果，还能满足高功率元器件的安装需求，保证产品长期高效稳定运行。

此次发明由李龙飞、徐华胜、陈蓓和李春斌共同完成，有望为电子制造业带来新的突破。

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