隆基绿能发布新型硅片切割技术专利

天眼查App显示,2024年11月7日,隆基绿能科技股份有限公司公开了一项名为“一种硅片切割方法、硅片切割装置和硅片”的发明专利(专利号:CN2024115871587157.9)。该技术旨在提高硅片切割的精度与效率,降低生产成本。发明人管辉、刘晓东等人通过创新的切割方法和装置,解决了传统工艺中的难题,特别是在加工水泥、黏土或石料领域展现出显著优势。

此项专利的公开标志着隆基绿能在光伏材料制造领域的又一重大突破。公司位于陕西省西安市长安区航天中路388号,长期致力于研发高效、环保的太阳能解决方案。此次技术革新不仅提升了硅片的质量,也为行业发展注入了新的动力。

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