天眼查App显示，2025年2月7日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公开了一项名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”的发明专利（专利号：CN202411984347.4）。该发明由陈维邦提出，旨在改进背照式图像传感器的制备工艺，提升其性能和可靠性。

背照式图像传感器因其高灵敏度和低噪声特性，在智能手机、安防监控等领域广泛应用。此次晶合集成的创新技术，不仅优化了传感器的结构设计，还提高了生产效率，降低了制造成本。该专利的公开标志着公司在图像传感器领域取得了重要进展，进一步巩固了其在行业内的领先地位。

晶合集成位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内，专注于集成电路的研发与制造。此次专利的发布，彰显了公司在技术创新方面的持续投入和卓越成就。

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