天眼查App显示，2025年2月7日，合肥晶合集成电路股份有限公司公开了一项名为“半导体器件及其制备方法”的发明专利（专利号：CN202411984122.9）。该专利由陈维邦和郑志成共同发明，旨在提升半导体器件的性能与可靠性。此次技术突破不仅为公司带来了新的发展机遇，也为我国半导体行业注入了强大动力。

该专利涉及H10F39/12类技术领域，主要解决了现有制备工艺中的若干难题，优化了生产流程。合肥晶合集成电路位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，凭借其在集成电路领域的深厚积累，不断推动技术创新，助力中国半导体产业迈向更高水平。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。