天眼查App显示，近日，颀中科技（苏州）有限公司与合肥颀中科技股份有限公司联合申请的发明专利“晶圆干燥装置”正式公开，专利号为CN202411775236.2。该装置主要应用于半导体制造领域，旨在提高晶圆干燥过程的效率和精度。专利技术涉及一般喷射或雾化方法，以及对表面涂覆液体或其他流体的处理，适用于多种半导体制造场景。

该装置由段海舰发明，预计将于2025年2月7日正式发布。颀中科技表示，这一创新将有助于提升半导体生产线的整体效率，减少生产过程中的能源消耗和材料浪费。随着半导体行业的快速发展，晶圆干燥装置的应用前景广阔，有望为行业带来显著的技术进步。

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