天眼查App显示，导语：苏州晶方半导体科技股份有限公司于2024年10月30日申请了一项名为“芯片结构及晶圆级封装方法”的发明专利，目前处于专利公布阶段，预计于2025年2月11日正式公布。

关键点：
- 专利名称：芯片结构及晶圆级封装方法
- 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 申请时间：2024年10月30日
- 公布时间：2025年2月11日
- 专利类型：发明专利
- 发明人：李俊杰、谢国梁、钱孝青、王蔚
- 代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）
- 地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

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