天眼查App显示，导语： 江苏艾森半导体材料股份有限公司及其子公司艾森半导体材料（南通）有限公司近日申请了一项厚膜负性光刻胶及其制备方法和应用的发明专利，预计将于2025年2月11日正式公布。

关键点：
1. 专利名称： 一种厚膜负性光刻胶及其制备方法和应用
2. 申请单位： 江苏艾森半导体材料股份有限公司、艾森半导体材料（南通）有限公司
3. 申请时间： 2024年10月30日
4. 公布时间： 2025年2月11日
5. 专利类型： 发明专利
6. 技术领域： 涉及摄影术、电影术及相关光波应用技术
7. 发明人： 卞玉桂、张兵、向文胜、赵建龙、杨彦、安杨翔、陆晓健

该专利的申请标志着艾森半导体在光刻胶材料领域的创新进展，预计将为相关产业带来技术突破。

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