天眼查App显示,关键点:
1. 专利类型:发明专利,涉及半导体技术领域。
2. 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。
3. 发明人:张伟、冯威。
4. 专利公开时间:2025年2月14日。
5. 申请时间:2023年8月7日。
6. 技术分类:主分类号为H10B41/30。
该专利的公布标志着中芯国际在半导体制造技术领域的进一步创新突破。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
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1. 专利类型:发明专利,涉及半导体技术领域。
2. 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。
3. 发明人:张伟、冯威。
4. 专利公开时间:2025年2月14日。
5. 申请时间:2023年8月7日。
6. 技术分类:主分类号为H10B41/30。
该专利的公布标志着中芯国际在半导体制造技术领域的进一步创新突破。
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