天眼查App显示，导语：四创电子股份有限公司近日申请了一项关于金属化半孔PCB板制作方法的发明专利，专利已公布，预计2025年2月14日正式公开。

关键点：
1. 专利名称：一种金属化半孔的PCB板的制作方法及PCB板。
2. 申请时间：2024年9月29日。
3. 专利类型：发明专利，涉及电技术领域。
4. 申请人：四创电子股份有限公司，地址位于安徽省合肥市高新技术产业开发区。
5. 代理机构：合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）负责相关事务。
6. 发明人：朱正大、邓健、范晓春。

该专利的公布标志着四创电子在PCB板技术领域的创新突破。

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