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中微半导体设备（上海）股份有限公司获得了一项关于“晶圆支撑结构及化学气相沉积装置”的实用新型专利授权。该专利涉及金属材料的镀覆、表面化学处理等技术领域，授权日期为2025年2月14日。

关键点
- 专利名称：晶圆支撑结构及化学气相沉积装置
- 专利号：CN202420973565.7
- 授权日期：2025年2月14日
- 申请人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
- 发明人：姜勇、丁伟、王宝赋
- 地址：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
- 邮政编码：201201
- 代理机构：上海元好知识产权代理有限公司
- 技术分类：C23C16/458, C23C16/18

如有任何疑问或合作意向，请联系中微半导体设备（上海）股份有限公司。

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