天眼查App显示，导语：庆鼎精密电子（淮安）有限公司与鹏鼎控股（深圳）股份有限公司联合申请了一项关于“具有金属化半孔的电路板及其制备方法”的发明专利，预计将于2025年2月14日正式公布。
关键点：
- 申请时间：2023年8月3日
- 专利类型：发明专利
- 公布时间：2025年2月14日
- 发明人：李卫祥、牛启强
- 代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 技术领域：电路板技术（H05K1/11、H05K3/42）
该专利涉及电路板的金属化半孔技术，旨在提升电路板的制备方法和性能，具体技术细节将于2025年公布后进一步披露。
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