深圳市一博科技股份有限公司申请3D过孔仿真优化方法发明专利

天眼查App显示,导语: 深圳市一博科技股份有限公司近日申请了一项名为“一种适用高频长过孔的3D过孔仿真优化方法”的发明专利,专利公布时间为2025年2月14日。

关键点:
- 专利名称:一种适用高频长过孔的3D过孔仿真优化方法
- 申请单位:深圳市一博科技股份有限公司
- 申请时间:2024年12月13日
- 专利公布时间:2025年2月14日
- 专利类型:发明专利
- 专利号:CN202411849641.4
- 地址:广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F

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