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广东依顿电子科技股份有限公司于2025年2月18日公布了其发明专利“一种HDI板填胶方法”，申请时间为2024年10月22日。该专利涉及电技术领域，具体为高密度互连（HDI）板的填胶工艺。

关键点
- 主体单位：广东依顿电子科技股份有限公司
- 专利名称：一种HDI板填胶方法
- 专利号：CN202411475256.8
- 公布日期：2025年2月18日
- 发明人：吴祖荣、马牛山、陈绪东、唐缨
- 地址：广东省中山市三角镇高平化工区
- 专利类型：发明专利
- 分类号：H05K3/46, H05K3/00
- 代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 邮编：528445

此专利详细描述了一种用于HDI板的高效填胶方法，旨在提高生产工艺和产品质量。

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