天眼查App显示，江苏长电科技股份有限公司于2024年10月30日申请了一项名为“晶圆级共晶治具和封装结构的形成方法”的发明专利，专利号为CN202411526307.5，预计将于2025年2月18日公布。该专利涉及微观结构技术领域，旨在提升晶圆级封装工艺的效率与精度。

关键点：
- 申请单位：江苏长电科技股份有限公司
- 专利名称：晶圆级共晶治具和封装结构的形成方法
- 申请时间：2024年10月30日
- 公布时间：2025年2月18日
- 专利类型：发明专利
- 技术领域：微观结构技术（B81C1/00）
- 地址：江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

该专利的申请标志着江苏长电科技在晶圆级封装技术领域的进一步创新突破。

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