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杭州银行股份有限公司于2025年2月18日公布了其发明专利“基于云原生的热部署方法、装置、计算机设备及存储介质”。该专利涉及计算与推算领域，旨在提升云原生环境下的热部署效率和稳定性。

关键点
- 专利名称：基于云原生的热部署方法、装置、计算机设备及存储介质
- 申请时间：2024年8月8日
- 公布时间：2025年2月18日
- 申请人：杭州银行股份有限公司
- 发明人：胡飞华、叶胜程、胡超、杨超、厉华、陈志荣、王庆峰、乔超文、董康
- 专利类型：发明专利
- 分类号：G06F9/455等
- 地址：浙江省杭州市拱墅区庆春路46号
- 代理机构：杭州知学知识产权代理事务所

如需了解更多详情，请联系杭州银行股份有限公司。

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