天眼查App显示，导语： 深圳市景旺电子股份有限公司申请的一项发明专利“大孔径盲孔的油墨塞孔方法及电路板”正式公布。该专利涉及电技术领域，申请时间为2024年10月29日，预计于2025年2月18日公开。

关键点：
- 专利类型：发明专利
- 申请单位：深圳市景旺电子股份有限公司
- 申请时间：2024年10月29日
- 公开时间：2025年2月18日
- 专利号：CN202411517596.2
- 专利状态：公布
- 发明人：王晓华、梁春生、张传超、刘长经
- 代理机构：深圳中一联合知识产权代理有限公司

该专利技术主要应用于电路板制造领域，具体涉及大孔径盲孔的油墨塞孔方法。

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