天眼查App显示，导语： 合肥晶合集成电路股份有限公司于2025年1月15日申请了一项名为“一种半导体结构的制备方法”的发明专利，该专利已于2025年2月18日正式公布。

关键点：
- 专利名称： 一种半导体结构的制备方法
- 申请单位： 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请时间： 2025年1月15日
- 公布时间： 2025年2月18日
- 专利类型： 发明专利
- 专利号： CN202510059121.1
- 发明人： 刘镇、宋聪强、徐锐、施平、龙涛
- 地址： 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

该专利涉及半导体技术领域，具体为一种半导体结构的制备方法，进一步推动了集成电路制造技术的创新与发展。

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