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2025年2月18日，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司和鹏鼎控股（深圳）股份有限公司联合公布了名为“封装结构及其制造方法”的发明专利。该专利涉及基本电气元件领域，旨在提升封装技术的性能和可靠性。

关键点
- 申请时间：2023年8月11日
- 公布时间：2025年2月18日
- 专利号：CN202311013092.2
- 发明人：郝建一、祝长赫
- 代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 地址：河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
- 邮编：066000
- 分类号：H01L21/60, H01L21/48, H01L23/498

此专利的公布标志着两家公司在封装技术领域的最新突破，有助于推动相关产业的技术进步。

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