天眼查App显示，导语：近日，广州广合科技股份有限公司申请了一项名为“一种线路板制备方法、线路板及电子设备”的发明专利，专利状态已公布，预计于2025年2月18日正式公开。

关键点：
- 专利名称：一种线路板制备方法、线路板及电子设备
- 申请单位：广州广合科技股份有限公司
- 申请时间：2024年11月29日
- 专利公开时间：2025年2月18日
- 专利类型：发明专利
- 专利号：CN202411733857.4
- 发明人：余登峰、肖红星、何栋、黎钦源
- 技术领域：其他类目不包含的电技术

该专利涉及线路板制备技术，具体方法尚未公开，相关技术细节将于2025年2月正式披露。

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