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深圳市理邦精密仪器股份有限公司成功获得一项实用新型专利授权，涉及一种具有散热焊盘的PCB结构。该专利申请于2024年1月29日，并于2025年2月18日正式授权。

关键点
- 专利名称：一种具有散热焊盘的PCB结构
- 专利号：CN202420216030.5
- 授权日期：2025年2月18日
- 申请人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司
- 发明人：沈诗红、袁锦春、杨海亮
- 地址：广东省深圳市坪山新区坑梓街道金沙社区金辉路15号
- 代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 技术分类：H05K1/02（其他类目不包含的电技术）

如需了解更多详情，请联系深圳市理邦精密仪器股份有限公司。

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