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金卡智能集团股份有限公司与易联云计算（杭州）有限责任公司联合申请的发明专利“基于大语言模型的问答方法及电子设备”获得授权。该专利涉及计算、推算及计数领域，旨在提供一种基于大语言模型的高效问答解决方案。

关键点
- 专利名称：基于大语言模型的问答方法及电子设备
- 专利号：CN202411823488.8
- 申请时间：2024年12月12日
- 授权日期：2025年2月21日
- 申请人：金卡智能集团股份有限公司, 易联云计算（杭州）有限责任公司
- 发明人：蔡少华、王爽、王旺、陈垚颉、陈聪聪、张家佶、丛培雪、黄东
- 地址：浙江省温州市乐清经济开发区纬十七路291号
- 专利类型：发明专利
- 分类号：G06F16/3329等

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